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贴片焊机的润湿不良又称为不润湿或半润湿，润湿不良是指在焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障，威力泰回流焊机润湿不良会造成一些损害，比如焊点强度低，导电性不好等等，那么如何解决贴片焊机润湿不良呢？
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贴片焊机润湿不良是由于器件吸热大，焊端上的温度比起PCB焊盘上的温度来得低所造成。这故障的成因牵涉到物料种类或特性、包装、库存、后勤搬运、工艺等多方面的因素。在供应链或产业化的角度来看，则牵涉到设计部、供应商、仓库后勤部、以及生产工艺等部门的工作。
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解决贴片焊机润湿不良的方法要确保贴片焊机润湿，首要的条件就是焊接金属的特性，润湿是一种相对特性，所以材料间的匹配是个关键。在一个使用回流焊接的典型焊点上，包括了三种材料，也就是器件的焊端、锡膏和PCB焊盘的表面镀层。
在含铅技术中，虽然锡膏合金的种类不算多，但在PCB焊盘镀层上，尤其是器件焊端镀层上，却也出现了不少的选择。
