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二手机器设备网盘活网小编今天要跟大家介绍的是LED锡膏印刷机的脱模速度，大家知不知道什么是印刷机的脱模速度呢？
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LED锡膏印刷机的脱模的速度是指全锡膏印刷机印刷后的基板脱离钢网的速度，在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要慢，待完全脱离后,基板可以快速下降，慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距印刷尤为重要。
脱模速度一般设定为3mm/s,太快容易破坏锡膏的形状,全自动锡膏印刷机允许设定为0-20mm/s. 那么什么是PCB与模板的分离时间呢?即SMT锡膏印刷机印刷以后的基板以脱板速度离开钢网所需要的时间,时间过长,易在钢网底部残留锡膏，时间过短,不利于锡膏的站立。一般控制在1s左右。
