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通常，二手立式回流焊接后焊珠的产生原因是多方面。焊膏印刷厚度，焊膏组成和氧化度，模板制造及开口，焊膏吸收水分，元件安装压力，元件和焊盘的可焊性，回流温度设定，外部环境影响可能是焊珠的原因。下面二手立式回流焊交易盘活网小编将从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。焊膏的选择直接影响焊料的质量。焊膏中金属的含量，焊膏的氧化程度，焊膏中合金焊粉的晶粒尺寸以及印刷在印刷电路板上的焊膏的厚度都会影响焊球的生成。
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焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，大限为0.15%。sz-gsd.com
焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。
焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的个重要参数，通常在0.12mm-20mm间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。
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焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%～92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。
从以上的几个方面的分析大致的可以让大知道般怎样减少回流焊接后的锡珠，不过减少回流焊接后的锡珠跟回流焊设备也有定的关系，推荐点击：电脑无铅回流焊了解这款的回流焊设备就很少会产生锡珠。
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